Windows CE (.NET) とか IoTとか

組込みWindows と IoTの話を扱います

WEPサミットTokyo2008

昨日、目黒雅叙園で開催された、WEPサミットTokyo2008に参加してきました。

WEPとはWindows Embedded Partnerの略で、マイクロソフトの組み込み製品を使って開発・販売を行っている企業のためにマイクロソフトが情報提供やコマーケティングを行うために企画されたパートナープログラムです。

昨年のリニューアルにより、WEPプログラムはMSPP(Microsoft Partner Program)の一部として再定義され、またWEP自体ワールドワイド共通でのBenefitの提供とクラス分け(Gold/Silver/Partner)基準が適用されるようです。

さて、WEPプログラムは自体は本来NDAが必要なプログラムではあるのですが、このパートナーサミットイベントはまだプログラムに参加していない(検討中の)会社も参加可能なオープンなイベントです。

このイベントではプログラム内容のアップデートや組み込み用OSライセンスの購入方法の説明、代理店紹介、パネルディスカッション、などが行われましたが、個人的には以下の2点に注目しました。

1. 組み込みを対象にしたMCP(Microsoft Certified Professional)認定が開始される。

MCPマイクロソフト主催の資格認定プログラムの中で基本となるものです。

MCPといえばこれまで(デスクトップ)WindowsやOffice、サーバーなどIT系が中心のイメージでしたが、まず手始めにWindows Embedded CE 6.0を対象とした資格認定が始まるそうです。資格を認定されるためには有償でテストを受けなければならないのですが、既存のものと同様にプロメトリック社の試験システムが利用されるそうです。

2. ESEC2008に出展

例年開催されてきたラスベガスでのMEDCイベントとワールドツアーが今年は開催されないことがアナウンスされていますが、それに代わるイベントとして日本ではESEC2008への出展を行うようです。

5月14日~16日に東京ビッグサイトで18コマの展示ブースとなるそうです。

WEPP参加企業にはスポンサーとなる機会が与えられ、これにより展示ブースでの出展が可能になります。

イベント後には懇親会が開かれ、食事と飲み物が提供されました。